证券之星消息，根据天眼查APP于9月25日公布的信息整理，苏州森丸电子技术有限公司B轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括浔商创投，农银国际，光硅聚合。
森丸电子是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商(IDM)。公司掌握业界领先的玻璃通孔(TGV)互联工艺，致力于通过革命性的无源集成技术，重塑电子模组的未来。
数据来源：天眼查APP
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